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一、仪器用途

在程序控温过程中测试样品与参比之间的热流差的变化随温度或时间变化的函数关系，可研究材料的变性温度、热稳定性、熔融行为、玻璃化转变、结晶行为、氧化稳定性、化学反应、比热等。

设备温度范围：-86℃至700℃；量热灵敏度≤0.05uW，量热(热焓)精度≤士0.05%；升温速率(全量程范围内线性可控)：0.02-300℃/min等。

二、预约说明

送样测试或培训合格后自行上机测试。

三、样品要求

1、本仪器不接收含S和卤素元素样品，样品不能渗透、腐蚀铝坩埚或与铝坩埚发生反应。

2、不接收加热时产生有毒有害气体的样品及易燃、易爆性样品。

3、需要知道样品的大概分解温度，测试温度段内不能分解、溢出。不知道分解温度，测DSC之前可以先测个TGA，看看分解温度。

4、建议样品至少准备10mg。如果样品硬度较大，建议切成质量为5mg以下的小块。